2016’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 第一轮会议通知
第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨
2016’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
第一轮会议通知
2016年是“十三五”规划开局之年，是推进结构性改革的攻坚之年。在全球半导体产业缓慢发展、中国半导体产业正处在持续投资发展的大背景下，半导体分立器件产业继续在传统产业转型和技术升级、新兴产业发展中发挥着巨大作用。在消费类电子、计算机及外设、网络通信等领域，在智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、固态照明、便携医疗电子、智能穿戴等新兴市场，还将获得更加广泛的应用，半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。
在中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）统一安排下，半导体分立器件分会将于今年7月26—29日召开《2016’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会》。届时，工信部电子信息司、中半协及国家集成电路产业投资基金公司等领导、专家将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动，欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文，到会交流，展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果，共同推进半导体分立器件产业可持续、协同、快速发展，为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。
现将有关事项通知如下：
一、会议特邀报告
会议将力邀国家工业和信息化部电子信息司领导，给全体与会代表作指导性主旨演讲，同时还将邀请以下著名学者和专家作特邀报告：
中国电子科技集团公司原副总经理 赵正平 教授
中国科学院电子学研究所传感技术联合国家重点实验室主任 夏善红 研究员
电子科技大学微电子与固体电子学院副院长 张 波 教授
北京大学微电子学研究院 张海霞 教授
东南大学MEMS教育部重点实验室主任 黄庆安 教授
西安炬光科技有限公司董事长、总经理 刘兴胜 研究员
二、会议组织机构
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部电子信息司
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会半导体分立器件分会
专用集成电路重点实验室
吉林华微电子股份有限公司
河北普兴电子科技股份有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
协办单位：合肥锐拓科技信息服务有限公司
长春雁南飞会议服务有限公司
《半导体技术》编辑部
《微纳电子技术》编辑部
三、征文范围
1 半导体分立器件应用、市场分析和产业发展思路；
2 半导体分立器件的创新产品、创新技术；
3 半导体材料、器件、封装、测试以及相关标准化和可靠性，制造设备和技术；
4 宽禁带半导体材料、器件及应用；
5 电力电子器件及模块；
6 半导体探测器、半导体激光器、固态照明、半导体光伏及相关技术；
7 微电子机械系统（MEMS）；
8 汽车电子、医疗电子、生物电子和物联网等领域技术、产业的最新进展。
四、会议时间与地点
1 论文详细摘要截稿日期：2016年6月20日
2 会议时间：2016年7月26—29日
3 会议地点：吉林市世贸万锦大酒店，位于吉林市昌邑区江湾路2号，距吉林站约2.3公里；距长春龙嘉机场约115公里，有动车直达吉林站。
五、论文详细摘要格式和投寄方式
要求约1000字论文摘要，完整表述论文的背景、论据和结论，用A4纸版面，WORD格式书写，注明作者单位、姓名、简历和联系方式，用电子邮件发送到会议筹备组（polaris13@vip.163.com，csiadd@126.com ，文章一经收到，会务组会以邮件回复，如未收到邮件回复，请电话联系会务组予以确认）。
六、论文出版
论文可以被推荐到中文核心期刊《半导体技术》和《微纳电子技术》上全文发表，并免收审稿费。
七、企业形象和产品宣传
邀请国内外厂商在会议期间参与企业形象和产品的宣传，承办者将以优惠条件提供场所和服务，也可以在《半导体技术》和《微纳电子技术》上刊登广告。
会议联系单位：中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书处
（石家庄市合作路113号 中国电子科技集团公司第十三研究所）
联系人：李 永
电话：0311-87091519 13933075237
半导体分立器件分会信箱：csiadd@126.com
二○一六年二月二十六日
